Упаковка для полупроводников

Главная > Решение

Упаковка для полупроводников

В упаковке для полупроводников керамическая подложка представляет собой специальную технологическую пластину, в которой медная фольга непосредственно приклеивается к поверхности керамической подложки (односторонняя или двусторонняя) при высокой температуре. Основные типы включают оксид бериллия (BeO), оксид алюминия (Al2O3) и нитрид алюминия (AlN), нитрид кремния (Si3N4).

  • Упаковка для полупроводников

    В упаковке для полупроводников керамическая подложка представляет собой специальную технологическую пластину, в которой медная фольга непосредственно приклеивается к поверхности керамической подложки (односторонняя или двусторонняя) при высокой температуре. Основные типы включают оксид бериллия (BeO), оксид алюминия (Al2O3) и нитрид алюминия (AlN), нитрид кремния (Si3N4).

    В полупроводниковой упаковке керамическая подложка представляет собой специальную технологическую пластину, в которой медная фольга непосредственно приклеивается к поверхности керамической подложки (односторонняя или двусторонняя) при высокой температуре. Основные типы включают оксид бериллия (BeO), оксид алюминия (Al2O3) и нитрид алюминия (AlN), нитрид кремния (Si3N4).

  • Характеристика:

    1. Сильное механическое воздействие и стабильная форма;

    2. Отличные характеристики термического цикла, время цикла до 550 000 циклов, высокая надежность;

    3. То же самое с печатной платой ((или подложкой IMS)) можно вытравливать из различных графических структур;

    4. Отсутствие загрязнения окружающей среды;

    5. Широкий диапазон температур -55℃~850℃；

    6.Коэффициент теплового расширения близок к кремниевому, что упрощает процесс производства силового модуля.

Главная Тел Mail Запрос